憑借領(lǐng)先一代的PCM相變存儲(chǔ)技術(shù)3D XPoint，Intel的傲騰系列內(nèi)存/SSD在企業(yè)級(jí)市場(chǎng)上占了上風(fēng)，延遲超低，壽命也遠(yuǎn)超閃存。

為了跟傲騰對(duì)抗，三星推出了Z-NAND閃存，鎧俠、西數(shù)則推出了XL-Flash閃存，他們的思路都是差不多的，在現(xiàn)有3D NAND閃存基礎(chǔ)上犧牲容量換取性能，另類(lèi)復(fù)活了SLC閃存。

據(jù)介紹，XL-Flash閃存被定義為SCM(存儲(chǔ)類(lèi)內(nèi)存)，介于傳統(tǒng)DRAM內(nèi)存、NAND Flash閃存之間，擁有更高的速度、更低的延遲、更大的容量，而且成本相對(duì)較低，初期將用于SSD固態(tài)硬盤(pán)，未來(lái)也可用于NVDIMM內(nèi)存條等傳統(tǒng)DRAM領(lǐng)域產(chǎn)品。

在ISSCC 2020國(guó)際會(huì)議上，鎧俠公布了XL-Flash閃存的一些特性，日本PCWatch網(wǎng)站做了報(bào)道，簡(jiǎn)單來(lái)看下這種新型閃存的優(yōu)勢(shì)到底在哪里。

上面已經(jīng)說(shuō)了，XL-Flash的思路就是在3D堆?；A(chǔ)上復(fù)活SLC，其內(nèi)部存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)降低到了1bit，也就是SLC類(lèi)型，這就注定了它的容量會(huì)比較低，核心容量只有128Gb(16GB)，相比現(xiàn)在動(dòng)輒TLC 512Gb甚至QLC 1.33Tb的容量小了很多。

當(dāng)然，這還是在使用了96層3D堆棧的基礎(chǔ)上的，如果是平面時(shí)代的SLC閃存，核心容量恐怕還要再小幾倍，現(xiàn)在128Gb核心容量基本上還是能保證大容量可用性的。

犧牲容量換來(lái)的是性能提升，XL-Flash閃存采用了16-Plane架構(gòu)，延遲只有普通3D閃存的1/20，具體來(lái)說(shuō)是讀取延遲4us，寫(xiě)入延遲75us，要比超過(guò)500us延遲的3D TLC閃存好太多了，比三星的Z-NAND閃存的100us也要好些。

此外，XL-Flash閃存的4K隨機(jī)性能也大幅提升了，IOPS更高，不過(guò)這里沒(méi)具體的數(shù)據(jù)對(duì)比。

至于存儲(chǔ)密度，復(fù)活SLC閃存的代價(jià)也是有的，96層堆棧3D TLC閃存、512Gb核心的面積是86.13mm2，現(xiàn)在128Gb XL-Flash閃存就有96.34mm2，存儲(chǔ)密度低了3-4倍。

最后，XL-Flash閃存還有個(gè)問(wèn)題就是商業(yè)化，Intel的傲騰內(nèi)存及SSD都上市一兩年了，鎧俠的XL-Flash目前為止還沒(méi)有量產(chǎn)，之前的消息說(shuō)是2020年才會(huì)大規(guī)模量產(chǎn)，看樣子還得等等。