這幾個月來全球半導體產能緊張愈發嚴重，DIY關注的AMD Zen3處理器、RX 6000系列顯卡也是各種缺，之前消息說是臺積電7nm產能不夠，現在又有新的說法了。

不論是7nm還是8nm或者10nm工藝，產能不足是個整體狀況，具體是什么導致產能不夠呢?Digitimes援引供應鏈消息稱，ABF基板短缺限制了產能。

對芯片行業來說，目前IC芯片的基板主要有BT、ABF等材料，其中后者是Intel主導開發的新材料，通常用于高端芯片。

相比BT基板，ABF材質可做線路較細、適合高腳數高傳輸的IC，多用于CPU、GPU和芯片組等大型高端晶片，銅箔基板上面直接附著ABF就可以作線路，也不需要熱壓合過程。

就整個行業來說，ABF基板一度因為手機芯片封裝技術的改變而被冷落，現在隨著高性能芯片發展而受寵，但產能落后導致供應緊缺。

包括臺積電在內，最近ABF基板材料的供應緊張導致了全球多家半導體廠商陷入了產能危機，產能不足已經不是某家公司的問題了，臺積電的光刻工藝沒問題，奈何材料供應不上，產能也要受損。

對AMD來說，Zen3處理器的供應也面臨考驗，之前主要是桌面版的，現在移動版Zen3即將發布，可能一上市就遇到缺貨的難題。這幾個月來全球半導體產能緊張愈發嚴重，DIY關注的AMD Zen3處理器、RX 6000系列顯卡也是各種缺，之前消息說是臺積電7nm產能不夠，現在又有新的說法了。

不論是7nm還是8nm或者10nm工藝，產能不足是個整體狀況，具體是什么導致產能不夠呢?Digitimes援引供應鏈消息稱，ABF基板短缺限制了產能。

對芯片行業來說，目前IC芯片的基板主要有BT、ABF等材料，其中后者是Intel主導開發的新材料，通常用于高端芯片。

相比BT基板，ABF材質可做線路較細、適合高腳數高傳輸的IC，多用于CPU、GPU和芯片組等大型高端晶片，銅箔基板上面直接附著ABF就可以作線路，也不需要熱壓合過程。

就整個行業來說，ABF基板一度因為手機芯片封裝技術的改變而被冷落，現在隨著高性能芯片發展而受寵，但產能落后導致供應緊缺。

包括臺積電在內，最近ABF基板材料的供應緊張導致了全球多家半導體廠商陷入了產能危機，產能不足已經不是某家公司的問題了，臺積電的光刻工藝沒問題，奈何材料供應不上，產能也要受損。

對AMD來說，Zen3處理器的供應也面臨考驗，之前主要是桌面版的，現在移動版Zen3即將發布，可能一上市就遇到缺貨的難題。