就目前的資料來看，Zen4將是變化非常大的一代架構(gòu)，包括5nm工藝、AM5接口、Chiplet設(shè)計(jì)等，不過，可能因?yàn)樽兓^大、同時(shí)5nm產(chǎn)能緊張，Zen4也許會(huì)延期到2022年。

此前已經(jīng)有消息爆料過Zen3+的存在，RGT從線人處得知，Zen3+有望提前到今年四季度與大家見面。

Zen3+代號(hào)Warhol(沃霍爾)，6nm工藝，對(duì)應(yīng)的銳龍與當(dāng)前的銳龍5000在核心數(shù)設(shè)定方面不會(huì)有變化，但因?yàn)楣に嚒?nèi)核、緩存等一些新的微調(diào)，IPC繼續(xù)提高(預(yù)計(jì)幅度不超過兩位數(shù))，可以視為AM4接口的終極續(xù)命。

從時(shí)間上來看，Zen3+將直面Intel的12代酷睿Alder Lake-S處理器。Alder Lake采用bit.LITTLE大小核設(shè)計(jì)，目前曝光最多的是一款16核24線程的產(chǎn)品，架構(gòu)可能是8核Golden Cove+8核Gracemont。