去年12月發(fā)布后，市面上已經(jīng)有多款搭載驍龍8 Gen1處理器的手機(jī)在售。規(guī)格方面，現(xiàn)款驍龍8 Gen1采用三星4nm工藝打造，CPU 8核設(shè)計(jì)，GPU性能相較前代提升明顯。

不過，早在驍龍8 Gen1推出前，就有爆料稱高通還有一顆基于臺(tái)積電4nm的增強(qiáng)版SM8475在準(zhǔn)備中，可做區(qū)別的是，驍龍8 Gen1內(nèi)部型號(hào)SM8450。

今天凌晨(2月10日)，爆料好手手機(jī)晶片達(dá)人給出消息，“高通希望臺(tái)積電提早交付4nm驍龍8 Gen1 plus以取代目前的驍龍8 Gen1”。

此前，WinFuture也確認(rèn)了驍龍8 Gen1 Plus，由此來看證實(shí)的信號(hào)越來越強(qiáng)。

除了工藝方面的變化，驍龍8 Plus預(yù)計(jì)CPU頻率、芯片能效等可能會(huì)有小幅提升，整體與驍龍8不會(huì)有太大差異。

外界有預(yù)估驍龍8 Gen1 Plus手機(jī)會(huì)在7月份陸續(xù)登場，從時(shí)間點(diǎn)來看，小米12 Ultra/MIX 5等設(shè)備有望首批采用。

關(guān)鍵詞： MIX 設(shè)備 采用 驍龍8