CES 2022大會(huì)期間，AMD發(fā)布了升級(jí)款銳龍7 5800X3D，在原有32MB三級(jí)緩存的基礎(chǔ)上堆疊了64MB 3D V-Cache，再加上4MB二級(jí)緩存總計(jì)多達(dá)100MB。

而在去年11月份，AMD還發(fā)布了3D V-Cache緩存版的新款霄龍，合計(jì)三級(jí)緩存容量最多達(dá)768MB。

3D V-Cache究竟是如何堆疊在現(xiàn)有芯片上的?實(shí)現(xiàn)很簡(jiǎn)單嗎?ISSCC 2022國(guó)際固態(tài)電路大會(huì)期間，Intel首次公布了諸多封裝細(xì)節(jié)。

3D V-Cahce的制造工藝也是臺(tái)積電7nm，面積為41平方毫米，包括13層銅、1層鋁堆疊而成，然后通過(guò)TSV硅穿孔、混合鍵合(Hybrid Bonding)、兩個(gè)信號(hào)界面等渠道與三級(jí)緩存直接相連，通過(guò)RVDD、VDDM為其供電。

為了讓所有CPU核心都能訪問(wèn)這些額外的緩存，三級(jí)緩存層面增加了一個(gè)共享的環(huán)形總線。

另外，3D V-Cahce是分區(qū)塊(slice)設(shè)計(jì)的，每塊容量8MB，一共八塊，總?cè)萘?4MB。

每個(gè)區(qū)塊與每個(gè)CPU核心之間有1024個(gè)接觸點(diǎn)，八塊和CCX(CCD)里的八個(gè)核心分別相連，接觸點(diǎn)總共多達(dá)8192個(gè)。

在全雙工模式下，每個(gè)區(qū)塊的帶寬超過(guò)2TB/s，這就讓3D V-Cache有了媲美原生三級(jí)緩存的高帶寬，保證足夠高的性能。

此外，AMD還改進(jìn)了CCX(CCD)的相應(yīng)設(shè)計(jì)，以降低功耗，維持盡可能高的頻率。

銳龍7 5800X3D相比于銳龍7 5800X雖然頻率從3.8-4.7GHz降低至3.4-4.5GHz，但已經(jīng)很不容易了，TDP也維持在105W，要知道緩存可是非常耗電的。

那么，Zen4上會(huì)不會(huì)用這種堆疊緩存?大概率不會(huì)。

關(guān)鍵詞： AMDZen3銳龍 制造工藝 三級(jí)緩存層面 臺(tái)積電7nm