Intel近日宣布，代號(hào)Sapphire Rapids的第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，已經(jīng)開始向客戶出貨首批型號(hào)。

Sapphire Rapids采用和12代酷睿同宗同源的Intel 7工藝、Golden Cove架構(gòu)，當(dāng)然都是大核心，并且采用了全新的多芯整合封裝，整合最多四顆小芯片，還可選集成HBM2E高帶寬內(nèi)存，封裝改用新的LGA4677，支持八通道DDR5、PCIe 5.0、CXL 1.1等等。

根據(jù)最新曝光的輕薄，Sapphire Rapids至強(qiáng)按照TDP熱設(shè)計(jì)功耗分為四個(gè)級(jí)別：鉑金300-350W、金牌270-300W、銀牌205-250W、銅牌150-185W。

梳理已知的工程樣品，可以知道至少有六種核心、緩存、功耗配置：

- 24核心48線程、45.0MB三級(jí)緩存、225W TDP

- 28核心56線程、52.5MB三級(jí)緩存、250W TDP

- 40核心80線程、75.0MB三級(jí)緩存、300W TDP

- 44核心88線程、82.5MB三級(jí)緩存、270W TDP

- 48核心96線程、90.0MB三級(jí)緩存、350W TDP

- 56核心112線程、105.0MB三級(jí)緩存、350W TDP

至于為什么44核心的TDP比40核心還要低，暫時(shí)不得而知，可能是加速頻率的差異。

目前的樣品基礎(chǔ)頻率都很低，比如24核心1.5GHz、28核心1.3GHz、40核心1.3GHz、44核心1.4GHz、48核心1.3GHz、56核心1.6GHz，而且加速頻率都未知。

還有個(gè)2.2GHz起步的金牌型號(hào)，是已知頻率最高的，但又不知道核心數(shù)量。

另外，以上TDP熱設(shè)計(jì)功耗都是PL1，而更高的PL2將普遍超過400W，最高甚至在700W左右。

關(guān)鍵詞： 第四代至強(qiáng) 可擴(kuò)展處理器 12代酷睿 多芯整合封裝