5月21日消息，在昨天的驍龍之夜上，高通發(fā)布了年度旗艦處理器驍龍8+并公布了驍龍8+終端品牌名單，這份名單中出現(xiàn)了Redmi。

博主@數(shù)碼閑聊站爆料，搭載驍龍8+芯片的Redmi新機(jī)是小迭代款，這意味著該機(jī)可能是K50系列產(chǎn)品。

據(jù)悉，高通驍龍8+芯片采用了臺(tái)積電4nm工藝，相比三星4nm工藝，臺(tái)積電4nm工藝良率更高、功耗控制更勝一籌。

具體來說，驍龍8+ CPU的Cortex-X2超大核最高主頻提升到了3.2GHz，性能提升的同時(shí)，驍龍8+的功耗也有很大優(yōu)化。官方稱CPU功耗相比驍龍8降低了約30%，GPU功耗降低最高也有30%，平臺(tái)整體的功耗相比驍龍8下降在15%左右。

這將是安卓陣營最強(qiáng)悍的5G芯片，搭載高通驍龍8+旗艦芯片的Redmi新品在今年下半年發(fā)布。按照Redmi極致性價(jià)比的定位，Redmi驍龍8+新機(jī)將是新一代性價(jià)之王。

關(guān)鍵詞： 年度旗艦處理器驍龍8 Redmi最強(qiáng)機(jī)皇 新一代性價(jià)之王 搭載驍龍8