談及安卓手機端出名的芯片，我們腦海中首先會想到高通驍龍系列、海思麒麟和聯發科天機1000系列等等。得益于高通在基帶芯片、魔改的CPU架構以及3D圖形處理能力等方面的優勢，驍龍芯片越來越受到全球手機廠商的青睞。

其中，驍龍800系列作為旗艦SoC的代表，每一代新品發布時，國內手機廠商都是爭先恐后的去搶首發，這樣就可以讓自家的產品，在短時間內擁有獨一無二的優勢。那么驍龍800系列發展史上，那些典型的旗艦芯都是由誰首發的?今天我們就來盤點一下。

驍龍800系列的任務是接替過去的高通S4高端系列，主要為高端智能設備提供頂級移動處理器。無論是芯片制程、網絡基帶，還是CPU、GPU架構和功耗控制，都應用了高通當時最先進的技術。

驍龍800

作為重新命名后的第一款旗艦產品，高通驍龍800堆料十足。其采用了28nm制作工藝，是當時最先進的制程。驍龍800系列處理器配備異步四核Krait 400 CPU，在驍龍S4 Pro處理器的基礎上，性能提升最高達75%。

核心速度最高達2.3GHz，驍龍800還集成了800MHz的2x32bit LP-DDR3內存，采用業界領先的12.8GBps內存帶寬。

升級的Adreno 330 GPU，相較上一代Adreno 320 GPU，圖形處理性能提升最高達50%。第三代4GLTE調制解調器，數據傳輸速率高達150Mbps。此外，還集成最新一代移動Wi-Fi連接802.11ac，實現了更快的無線連接體驗，首款搭載驍龍800的機型是歐版的中興 Grand Memo。

驍龍801

2014年2月，驍龍801處理器正式發布。作為驍龍800的迭代升級版，它更像是現在的“800 Plus版”，其四核處理器的性能提升了14%，圖形性能提升了28%，影像傳感器的速度提升了45%。

這顆四核處理器此次還增加eMMC 5.0存儲器支持能力，數據讀寫速度更快。驍龍801首發機型是當時的三星旗艦Galaxy S5。

驍龍810

驍龍810是2014年4月高通發布的旗艦芯片，其采用四核Cortex-A57+四核Cortex-A53架構，以及Adreno430圖形芯片。官方稱相比Adreno420來說性能提升了30%。

但是驍龍810激進升級方式，也暴露出一些問題。CPU大躍進到A57+A53 的 8 核心公版架構，但是較為落后的20nm工藝并沒有和CPU、GPU升級相匹配，因此在性能和功耗平衡上出現了問題。這款芯片的首發機型是 LG G Flex2。

驍龍820

總結經驗后，驍龍820采用了面向異構計算而設計的高度優化定制64位CPU——Qualcomm Kryo。最新14納米FinFET工藝，單核最高達2.2GHz的處理速度，與驍龍810處理器相比，其帶來了最高達兩倍的性能提升及功效提升。

可以說，驍龍820高通移動芯片史上最具創新性代表之一。這款新機的首發機型更為特殊，這是高通旗艦芯片第一次由國產手機廠商首發。沒錯，它就是——樂視Max Pro。

驍龍821

2016年7月，高通發布了驍龍821芯片。驍龍 821在前代的基礎上小幅升級，制程還是14納米，主要的提升在于，驍龍821的CPU大核主頻升級為2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。

也就是說，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。驍龍821性能方面確實有提升，但是前代驍龍820本身很強，所以日常使用中，多數用戶對于性能的提升感知沒有特別明顯。

2016年7月13日，華碩發布旗下新品華碩ZenFone 3 Deluxe尊爵版，它也是全球首款搭載高通驍龍821處理器的手機。

驍龍835

進過前代的技術升級和經驗的積累，高通800系列產品越來越成熟，其影響力也越來越大。高通驍龍835芯片基于三星10納米工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，同時芯片面積進一步縮小。

另外，驍龍835大小核均為Kryo280架構，大核心頻率高達2.45GHz;GPU為Adreno 540，相比上代性能提升25%，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR 4X四通道內存，整個綜合性能的提升是全方位的。

驍龍835的首發機型是索尼Xperia XZ Premium，國內則是由小米6搶得首發，這兩款產品也是當時相當經典的機型了。

驍龍845

不得不說，自從驍龍835芯片打下了良好的口碑后，800系列旗艦芯片可謂一路開掛，產品競爭力不斷提升。

驍龍845發布采用了三星第二代10nmFinFET工藝，CPU 采用Kryo385架構，最高主頻 2.8GHz，Adreno 630 GPU，對比驍龍835來講，這一代芯片可以說是穩步提升，沒有走過于激進的路線。

兜兜轉轉，這次首發機型又落到了三星手里，驍龍845芯片由三星Galaxy S9全球首發，之后在國內又由小米MIX 2S發布。這里，我們會發現小米國內首發驍龍旗艦芯片的次數還是很多的。

驍龍855

2018年12月，驍龍855芯片發布，其不僅帶來了全新的7nm工藝制程，更是全球首個商用的5G移動平臺。CPU采用八核Kryo485架構，相比前代性能提升45%左右，GPU為Adreno 640，圖形渲染能力提升20%。

工藝制程和架構的大幅升級，讓它綜合實力表現更加強勁，用戶口碑也不錯，國內頭部手機品牌廠商也都爭先下訂單。它的首發機型是聯想 Z5 Pro GT。

從這一代開始，高通開始推出升級版的旗艦芯片，驍龍855 Plus就是第一個。其采用一個2.96GHz的大核、三個2.42GHz的中核、四個1.80GHz的小核的設計，對比驍龍855僅僅大核的頻率存在差異，單核性能提升5%左右，性能提升有限。

此時，游戲手機市場的競爭也很激烈，華碩ROG電競手機2首發了驍龍855 Plus，為產品競爭力帶來了優勢。

驍龍865 Plus

目前，驍龍800系列已經升級到驍龍865 Plus，作為驍龍865的升級版，其CPU的超大核頻率拉高到了3.1GHz，相比較前代865，驍龍865 Plus的CPU和GPU均提升10%。當然，它最大的亮點還是支持了Wi-Fi 6E技術，速率高達3.6Gbps。

3499元起 驍龍865 Plus+144Hz刷新率 聯想拯救者電競手機Pro

這次，驍龍865 Plus由聯想拯救者電競手機Pro首發，這款游戲手機的亮點也很有看頭，它擁有90W快充、144Hz高刷新率、超強散熱能力以及創新的側邊彈出前置攝像頭設計。

寫在最后

高通在調制解調器方面的雄厚的專利優勢，強如Apple這樣的公司，最后也不得不做出讓步與其達成和解，以改變新一代iPhone的信號問題。

驍龍800系列的發展中間同樣遭受過挫折，但經過經驗積累和技術創新，其綜合競爭力在高端手機芯片市場已經遙遙領先，當然，百花齊放才是真。

除了Apple獨家的A系列芯片，國內像海思麒麟芯片，近來好評不斷的聯發科天璣系列芯片，以及很多人期待的小米澎湃芯片等等，各家廠商加入戰場比拼，未來的芯片市場格局會發生怎樣的變化，誰也說不準。

良性的競爭不僅會催生出新的創新，而且會打響“價格戰”，最終讓消費者受益，我們也期待未來可以誕生越來越多優秀的手機芯片廠商。