高通驍龍888功耗翻車引和5nm芯片集體翻車事件已在網上發酵一段時間了，雖然還沒有廠商正式站出來對此事件進行澄清和解析，根據網上眾多用戶一致反映自己使用的搭載驍龍888芯片的手機出現發熱和掉點快的現象，可見這次芯片翻車已坐實。高通芯片在移動設備上絕地是穩住“老大哥”地位，那么這次事故為何卻發生在這個如此成熟的芯片廠商身上?

回顧高通在芯片上“翻車”上一次還是出現在6年前的火龍810身上。為什么稱之為“火龍”呢?從名字上就可以看出這枚芯片很燙了，驍龍810出現嚴重發熱和掉電的情況，細看和這次驍龍888大致情況一樣。

同樣問題在同個廠商身上發生2次很不應該，而且高通作為一家成熟的芯片公司，出現這種情況肯定是有原因的。眾所周知，高通驍龍888作為收款驍龍5nm制程芯片，在工藝制作上要克服更大的困難，芯片中每個單元上的晶元需要比7nm增加更多，沒有7nm制作基礎的生產商根本無法完成，如今擁有5nm和7nm芯片工藝的代工廠商只有臺積電和三星。高通驍龍芯片以往代工廠一直是臺積電，由于訂單生產周期上原因，高通把這次代工生產不得不交給了三星，三星也是不負眾望，很快把高通的這次訂單中的驍龍888如期交至。而首批訂單芯片制作完成后并交給了第一批搭載驍龍芯片的小米，因此也讓小米11的用戶首當其沖，于是出現了網上吐槽小米11發熱和耗電快的傳聞。

綜合來看，這次小米11翻車完全得歸咎于三星。事情經過一段時間的發酵后，網傳小米將短期停用驍龍888，轉向驍龍870，驍龍870能否替代的了888呢?相信很多機友對驍龍870都比較陌生，很多網友都以為這次高通將把新款芯片命名為875，由于迎合我國國內市場，名字上出現了小插曲，從而命名為888。期間有對865plus進行打磨，畢竟865在性能上綜合表現都非常不錯，而865plus則是865的超頻版，后面根據865plus進行打磨后同樣也取得了不錯效果，在CPU和GPU上都得到了不錯的表現，在Geekbench5跑分中比驍龍865plus足足高出了10萬分。但由于驍龍870在GPU上最高支持頻率為2750MHz的LPDDR5內存，和后期研發的驍龍888相差還是有一段距離，驍龍888支持的頻率為3200MHz滿血版LPDDR5內存，和870拉開了很大的距離。作為一家手機廠商，在手機處理器解決方案上肯定選取最好的芯片，于是大部分手機廠商便選擇了驍龍888。倘若小米在小米11上臨時作出改變，把處理器換成高通驍龍870問題不大，影響不會太大。

不管小米11最終是否會采用高通驍龍888，相信小米未來都會在系統上作出一定的優化，通過后期對芯片功耗以及發熱進行壓制，畢竟芯片的后期調教也是非常重要。況且今年的最強旗艦芯片畢竟還是驍龍888，而870僅僅作為865plus的滿血版，畢竟誰也不想花上旗艦機的錢，買到的卻不是技術最前沿的手機。