Redmi K50電競版將于2月16日發布，其競品紅魔7游戲手機緊隨其后，將于2月17日登場，中興通訊呂錢浩將其稱之為“地表最強游戲手機”。

今天，博主@極客村長曬出了紅魔7邀請函，邀請函是一個板凳，這堪稱是游戲手機中最特殊的邀請函。

在邀請函上，紅魔預告紅魔7搭載了最新黑科技。據官方介紹，紅魔7內置搭載ICE魔冷散熱系統，散熱材料總面積高達41279mm²，堆料滿級，散熱無敵。

而且紅魔7采用全新一代金屬峽谷風道：彈頭合金材質+雙進氣口設計，導熱系數提升100%，官方稱這可能是目前業界最精密、最強大的散熱解決方案。

核心配置上，紅魔7系列采用165Hz高刷屏，搭載高通驍龍8旗艦處理器，最高配備18GB內存，電池為5000mAh，支持135W超級閃充。

關鍵詞： 地表最強 高通驍龍8 旗艦處理器 最新黑科技