2月24日，首款天璣9000旗艦手機即將發布，這款被大家期待了很長時間的聯發科頂級旗艦芯片終于開始量產裝機。

而Redmi作為主打性價比的品牌，大家對于Redmi天璣9000芯片的產品也非常期待。

今天下午，Redmi品牌總經理盧偉冰終于在微博上正式確認，Redmi K50系列將搭載天璣9000系列機型，會在首發產品之后問世。

天璣9000采用臺積電4nm制程，采用新一代Armv9架構，CPU方面內建1顆超大核(Cortex-X2@3.05GHz)、3顆大核(Cortex-A710@2.85GHz)、4顆能效核心(Cortex-A510@1.8GHz)，8MB L3緩存+6MB SLC。

從已知的硬件規格上來看，天璣9000是聯發科旗艦芯片距離超越高通最近的一次，整體規格上兩者完全一致，但是其卻采用了更穩定臺積電工藝，這也讓不少網友對其抱有很大希望。

近期安兔兔也曝光了首款天璣9000旗艦的跑分信息，其中顯示該機的成績已經輕松突破百萬，性能直逼高通驍龍8，非常值得期待。

綜合此前消息，盧偉冰今天所說的這款機型應該是K50系列的頂配超大杯Redmi K50 Pro+，該機除了性能強勁之外，還有望搭載三星出品的OLED屏幕，很可能會是E5新材質，帶來頂級的顯示效果。

更重要的是，之前@數碼閑聊站還曾透露過該機的工程機規格，這將會是Redmi首次使用2K高分屏，也是首次使用曲面屏設計，配合上E5材質會帶來極具沖擊力的視覺效果。

關鍵詞： RedmiK50系列 搭載天璣9000 高通驍龍8 頂級旗艦