蘋果下一代全新設計的MacBook Pro將搭載M1X芯片(也有名稱是M2的)，同時移除屏幕下方的 “MacBook Pro"文字。

作為M1的下一代產品，新的處理器將支持更多雷靂通道，有更多 CPU核心、GPU核心，多外接顯示器支持，包括10核CPU(8個高性能核心，2個高能效核心)，以及16核或32核 GPU 設計，最高支持64GB內存。

在這之前就曾有消息人士透露，蘋果第一顆雙芯封裝的 CPU (姑且稱為M2 dual，采用2顆M2 SIP，其中一顆旋轉180度)將會在今年三季度開始量產。

消息稱，這款M2的性能會更強勁，而且最強版本會是蘋果自家臺式機Mac Pro首發。

對于蘋果來說，不需要考慮刀法的優勢十分明顯，M2芯片的性能釋放與功耗設計應該會延續蘋果升級不要錢的風格，進一步對Intel和AMD的同級別產品進行壓制，并將功耗降低到新的水準。

蘋果公司此前表示，該公司脫離Intel處理器過渡至自研芯片的過程將在2022年WWDC全球開發者大會前后完成。

按照爆料的信息看，M2處理器將會基于5nm工藝，蘋果會進一步提升多核性能表現(有32核心、甚至是64核心的)，應足以應付更多線程。