昨天，Intel公布了全新的CPU工藝路線圖，7、4、3、20A、18A制程以及各種封裝技術(shù)輪番登場(chǎng)，還宣布將為亞馬遜、高通提供代工服務(wù)。

Intel同時(shí)承認(rèn)，現(xiàn)階段輸給了臺(tái)積電、三星，但又聲稱會(huì)在2024年生產(chǎn)世界上最先進(jìn)的芯片(20A)，2025年就能奪回全球半導(dǎo)體工藝領(lǐng)先地位(18A)。

但是就在一天之后，中國(guó)臺(tái)灣有關(guān)部門正式批準(zhǔn)了臺(tái)積電在新竹寶山鎮(zhèn)新建2nm工廠的規(guī)劃。

臺(tái)積電表示：“很高興該項(xiàng)目獲得了監(jiān)管部門的批準(zhǔn)，將繼續(xù)致力于綠色制造。”

據(jù)悉，臺(tái)積電的2nm工藝將是真正全新設(shè)計(jì)的，號(hào)稱史上最大的飛躍，最大特點(diǎn)就是會(huì)首次引入納米片(nanosheet)晶體管，取代現(xiàn)在的FinFET結(jié)構(gòu)，可以更好地控制閾值電壓(Vt)，波動(dòng)降低至少15%，將大大改善芯片設(shè)計(jì)、性能。

臺(tái)積電2nm工藝預(yù)計(jì)2023年試產(chǎn)、2024年量產(chǎn)。

不同工廠的制程工藝現(xiàn)在已經(jīng)完全沒(méi)有可比性，但是某種程度上，Intel 20A/18A和臺(tái)積電2nm應(yīng)該是相近的。

換言之，Intel剛剛說(shuō)要在三四年后重回巔峰，臺(tái)積電就確定會(huì)在那之前至少一年，拿出自己的殺手锏。