千呼萬喚始出來。

在今天(5月23日)下午于臺北電腦展舉辦的線上發布會上，AMD正式公布5nm Zen 4臺式機處理器銳龍7000的大量細節。

在演示中，AMD特別提到了，在渲染軟件Blender中，16核的銳龍7000旗艦SKU，對比友商的酷睿i9-12900K，快了31%。

雖然今年的銳龍7000原生集成RDNA2 GPU，但Blender主要吃CPU和內存，看起來，Zen 4的性能發揮非常讓人期待。

與此同時，同樣的16核Zen 4在《幽靈線：東京(Ghostwire Tokyo)》游戲中，原生加速到了5.5GHz頻率。

根據AMD公布的信息，Zen 4采用5nm CCD+6nm IOD的Chiplet設計，也就是最多16核32線程，熱設計功耗最高170W，匹配AM5觸點式接口(LGA1718)，原生支持DDR5/PCIe 5.0(24條顯卡/存儲直連通道)等，單線程性能提升超15%。

另外，AMD銳龍7000臺式機處理器將于今年秋季上市。

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